华虹半导体正式登陆科创板：市值超940亿元，今年迄今为止A股最大IPO

全球第六大晶圆代工企业。

本文为IPO早知道原创

作者｜Stone Jin

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据IPO早知道消息，华虹半导体有限公司于2023年8月7日正式以688347为股票代码在科创板挂牌上市。

华虹半导体通过本次科创板募集212.03亿元，这在使其成为今年至今A股最大IPO的同时，亦成为继中芯国际和百济神州后科创板历史上的第三大IPO。

截至10：25，华虹半导体报于每股54.78元，较发行价上涨5.35%，市值超940亿元。

最早可追溯至1997年的华虹半导体作为一家特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，其以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工和配套服务。

根据 TrendForce 的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及境内最大的 MCU 制造代工企业；在功率器件领域，华虹半导体是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业，并拥有全球领先的深沟槽式超级结 MOSFET 以及 IGBT 技术；在独立式非易失性存储器平台，华虹半导体提供基于自主知识产权的 NORD 闪存架构技术，产品拥有广泛的应用；在模拟与电源管理平台，华虹半导体的 BCD 技术工艺在国内晶圆代工行业中起步最早，并已在 90 纳米工艺节点上实现量产；在逻辑与射频领域，华虹半导体拥有自主开发的射频 SOI 工艺平台。

尤其是在 0.35μm 至 90nm 工艺节点的 8 英寸晶圆代工平台，以及 90nm 到 55nm 工艺节点的 12 英寸晶圆代工平台上华虹半导体形成了行业内特色工艺平台覆盖最全面的代工服务，能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分 市场中不同客户的多元化需求。

在产能方面，华虹半导体现拥有三座 8 英寸晶圆厂和一座 12 英寸晶圆厂。根据 IC Insights 发布的 2021 年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至 2022 年末，上述生产基地的产能合计32.4 万片/月，总产能位居中国大陆第二位。

值得一提的是，在全球排名前50名的知名设计公司中，超过三分之一与华虹半导体开展了业务合作，包括 IDM 和 Fabless 模式下的知名客户，其中多家与华虹半导体达成研发、生产环节的战略性合作。

财务数据方面。2020年至2022年，华虹半导体的营收分别为67.37亿元、106.30亿元和167.86亿元；归母净利润则分别为0.51亿元、16.60亿元和30.09亿元。

2023年第一季度，华虹半导体的营收为43.74亿元，同比增长14.90%；归母净利润为10.44亿元，同比增长62.74%。

华虹半导体预计，今年上半年的营业收入区间约85.00亿元至87.20亿元，同比增长7.19%至9.96%；预计可实现的归母净利润区间约12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%。

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