11月15日晚间，比亚迪发布公告称，终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称为：比亚迪半导体）至创业板上市并撤回相关上市申请文件。比亚迪还表示，待条件成熟时，该公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
对于终止IPO，比亚迪对媒体进行了回应：此次是公司主动撤回申请，是基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策，为了日后高速发展做铺垫。
比亚迪在公告中更详细解释了终止本次分拆的原因：比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在其向深圳证券交易所申请上市审核期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。该项目目前已成功投入生产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。
为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。
对于终止分拆的影响，比亚迪表示：比亚迪半导体将继续投资建设晶圆产能，将进一步深化垂直整合，极大程度缓解产能瓶颈，增强车规级半导体的产能供给能力和自主可控能力，有效满足下游新能源汽车行业不断扩张的整体市场需求，进而巩固比亚迪半导体的可持续竞争优势，维持其行业领先地位，提升持续盈利能力。
比亚迪还补充道：“终止本次分拆上市不会对本集团（包括比亚迪半导体）现有营运、业务及财务状况造成重大不利影响，也不会对本集团未来发展战略造成重大不利影响。”
据悉，比亚迪半导体成立于2004年10月，其前身为比亚迪微电子。自2020年起，比亚迪已开始筹划将其全资子公司比亚迪半导体独立上市。但其上市之路并非坦途，曾多次出现中止的情况。2021年，比亚迪半导体因合作的律师事务所被查而中止上市；今年其因申请上市的财务资料过期耽搁进程；随后其又被证监会问询比亚迪半导体的业务核心。
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