1月4日，据TheElec最新的报告指出，2024年台积电3nm工艺预计将在今年晚些时候达到80%的产能。因为除了苹果外，英伟达、AMD、高通和联发科等客户今年也向台积电下单了第二代3nm工艺产能。
台积电于2022年12月开始生产3nm工艺，2023年下半年苹果A17Pro和M3芯片首发且独家采用台积电3nm工艺。
苹果是唯一一个在去年就用上3nm工艺的公司，为此它也掏了不少钱。据了解，一片晶圆就得花2万美金，而且良品率和产量都不高。台积电也决定承担为苹果生产N3B不良芯片的成本。苹果对3nm技术的大规模投资表明了其在半导体技术领域的领导地位。
A17Pro是苹果首款尝试台积电的3nm工艺的旗舰芯片，但其性能提升并未完全符合预期，特别是在GPU性能和整体能效方面，表现跟之前的A16差不多。制程的换代却没能换来性能的大提升。消费者目前对即将推出的第二代3nm产品可能寄予更高的期望，希望能看到更显着的改进和创新。
高通和联发科先让苹果试水了3nm工艺。可能也是因为弄成本太高（苹果为此花了10亿美元），产量也不稳定。现在台积电已解决其工艺中的一些问题，提高了产量，开发更实惠的3nm版本。并且已经与高通和联发科就第二代3nm工艺（N3E）达成协议，打算用这个新工艺来做下一代的处理器，比如高通的Snapdragon8Gen4和联发科的Dimensity9400AP。
报告还指出，预计到2024年底，月产量将达到10万片晶圆，3纳米产能利用率有望飙升至80%。
其实早在去年一月，原本台积电以为他们的3nm工艺在2023年会平稳增长，只要良率一提高，就可以收获更多的订单。但实际上的情况没那么乐观，因为3nm产能的没能达到预期，最后一整年只有苹果这一个客户。报告显示其年收入将因此下降10%。
并且台积电的竞争对手，三星也正在努力提升其下一代3nm工艺的良率，并通过提供优惠价格来争夺高通的订单，试图打破目前高通下一代旗舰芯片可能完全由台积电代工的现状。
本次3nm之争中，面对三星的积极举措，高通和苹果等厂商是否会重新考虑让三星代工自家的旗舰芯片呢？
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