苹果已经在设计采用台积电下一代2纳米制造工艺的芯片-领酷资讯网
潮流
领酷资讯网

苹果已经在设计采用台积电下一代2纳米制造工艺的芯片

发布

台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片。

根据据称来自领英上一名苹果员工的信息,苹果已经在设计采用台积电下一代2纳米制造工艺的芯片。

幻灯片中未经编辑的部分写道:TS5nm,TS3nm,正在研究TS2nm,这些术语被认为是指苹果为过去、当前和未来的芯片选择的不同制造工艺。像“3nm”和“2nm”这样的术语指的是台积电用于芯片家族的特定架构和设计规则。

有传言称,台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片,预计最快将于2027年问世。据称,苹果希望获得台积电1.4纳米和1纳米两种技术的初始产能。

去年,苹果在iPhone和Mac上采用了3纳米芯片,这是对之前5纳米模式的升级。


TAG:潮流 | 资讯 | 苹果 | 苹果2纳米制造工艺 | 台积电2纳米制造工艺 | 台积电芯片
文章链接:https://www.lk86.com/zixun/162714.html

声明:本页面内容源自互联网,不能用于任何商业服务,也不可作为任何信息依据,更无法构成专业建议,我们无法确保该内容的时效性、准确性和完整性,仅供读者参考。严禁使用和转载与分享该内容。本站对该信息不承担任何责任,内容和图片有误或涉及其他问题请及时与本站联系处理。
旅游