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高通中端SoC骁龙7s Gen3发布,基于4nm制程打造

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作为高通方面不久前基于旗舰产品打造的主控,骁龙7+Gen3凭借着在性能以及能效比等方面的出色表现,自亮相以来就成为了诸多性能向中端机型的首选。继此前有传言曝光了骁龙7系新款SoC骁龙7sGen3的相关信息后,日前这款主控也已正式发布,并且官方也公布了其产品端的具体详情。

作为一款定位中端市场的SoC,骁龙7sGen3的产品代号为SM7635,基于4nm制程打造,其CPU部分是由1枚主频为2.5GHz的大核+3枚主频为2.4GHz的中核+4枚主频为1.8GHz的小核组成,同时集成了AdrenoGPU,CPU和GPU性能将分别提高20%、40%,AI性能提升30%,整体功耗则将降低12%。

此外,骁龙7sGen3还配备了5GModem-RF、FastConnect系统、蓝牙5.4,支持空间音频、AqsticSpeakerMaxHi-FiDAC和QualcommaptX无损音频,影像方面则提供了三ISP、AIRemoasic和Videoretouch等功能。

根据此前曝光的相关信息显示,或将于下月亮相的RedmiNote14系列新机将有望首发骁龙7sGen3,后续其他品牌机型也将会陆续亮相。结合现阶段已经揭晓的相关信息可知,这款中端SoC将会在性能和能耗方面均有所提升,但至于其性能上的具体表现则还有待更进一步相关信息的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。


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