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年度旗舰神U联发科天玑8100剑指高通骁龙888 徐起:挑战能效比之王

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联发科于3月1日发布新款高端处理器天玑8100,realme副总裁、realme全球营销总裁徐起宣布,realme GT Neo3率先搭载天玑8100高端处理器。

徐起表示,天玑8100是一颗年度旗舰神U,它基于台积电5nm工艺打造,拥有持久流畅的满帧游戏体验,挑战年度能效比之王。

据悉,天玑8100采用四颗Cortex A78大核和四颗Cortex A55小核,GPU为六核心的Mali-G610。对比同级别竞品,多核能效高44%,GPU能效高35%,APU AI能效基准测试高39%。

跑分方面,此前曝光的安兔兔跑分显示,天玑8100的综合成绩突破了82万分,超过了高通旗舰处理器骁龙888。

毫无疑问,天玑8100将会是高通骁龙888的强有力竞争者,双方将会在高端手机市场展开竞争。

至于大家关心的终端,搭载天玑8100芯片的realme GT Neo3有望在3月份正式登场。

realme GT Neo3渲染图,搭载天玑8100芯片

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