我国功率半导体将达三千亿市场规模，华微电子从容应对新挑战

当前，低碳生产方式和生活方式正在逐步形成，新能源与新能源汽车也在稳定发展中，持续驱动功率半导体市场规模扩张。随着新应用场景的出现和发展，功率半导体的应用范围已从传统的消费电子、工业控制、电力传输、计算机、轨道交通、新能源等领域，扩展至物联网、电动汽车、云计算和大数据等新兴应用领域。

预计2023-2025年，我国功率半导体市场复合增长率为7.3%，到2025年将达到3096.2亿元市场规模。

吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业。公司历经50多年的成长与积淀，已经探索出一条具有华微特色的技术创新路线。近年来，公司通过自主创新、产学研合作、引进消化吸收等多种形式使产品技术不断升级换代，形成了独特的核心竞争能力，拥有各项专利技术百余项，核心Knowhow技术百余项。成为国内第一批将MOSFET、FRD、IGBT产业化的半导体分立器件制造企业，带动了国内功率半导体分立器件产业整体发展水平。目前，公司IGBT及功率模块、MOSFET、FRD、SBD产品性能达到国际先进水平，广泛应用于工业控制、光伏及储能、汽车电子、智能家居等领域，产品销售额居于国内企业前列。

2021-2022年期间，公司不断加大研发力度，强化技术研发体系建设，形成以公司级和事业部级产品研发两级管理平台，突出重点研发项目。全力推进IGBT、SCR、TrenchMOS、超结MOS和TrenchSBD等五项产品系列平台建设，产品性能水平持续提升。在新能源汽车、变频家电、光伏储能等新兴领域积极拓展，进展顺利达到预期效果。在公司“三项结构调整”工作方针指导下，针对核心客户、重点领域组建专项技术服务团队，提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度。

如今，华微电子总资产已达69亿元，员工2300余人，公司占地面积40万平方米，建筑面积13.5万平方米，净化面积17000平方米。旗下拥有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装能力每年24亿支，模块每年2400万块。