晶圆厂2022年投入大比拼：中芯国际处于什么水平？

C114讯2月11日消息（南山）随着台湾联电公布2022年资本开支计划，全球四大纯晶圆代工厂（台积电、联电、格芯、中芯国际）资本开支计划出炉。

资本开支是晶圆代工厂业务发展的一个非常重要的指标，体现了企业对产能提升的规划和产业发展前景的展望。过去几年来，随着疫情蔓延带来的数字经济产业爆发，全球半导体需求飙升，主要晶圆代工厂的资本开支也水涨船高。

Gartner数据显示，2021年全球半导体制造业扩大资本支出、投入约1460亿美元，比疫情前高出50%，其中，台积电、三星电子以及英特尔就占据2021年半导体产业资本支出的60%。

中芯国际日前公布，2021年资本开支45亿美元，预计2022年资本开支达到50亿美元。这是什么水平？

从两个方面看。一方面就中芯国际自身而言，50亿美元并没有“创新高”的字眼，因为该公司资本开支在2020年曾经爆发，从2018年度的18.13亿美元、2019年度的20.33亿美元，一口气提升至57亿美元。据悉，该公司一度预计2020年资本开支高达67亿美元。

中芯国际2021年资本开支预计为43亿美元，实际达到45亿美元，原因在于第四季度一次性完成资本开支21.30亿美元，2022年资本开支50亿美元，无疑是一个比较合理的数字，因为美国实体清单的限制又给公司的发展设置了众多障碍，中芯国际在购买先进半导体生产设备过程不顺畅，不利于公司扩产、增加资本开支。

市场层面，中芯国际2022年初上海临港项目已破土动工，北京和深圳两个项目稳步推进，预计2022年底投入生产，2022年计划产能增量将多于2021年。三个新项目满产后，将使公司总产能倍增。

另一方面，中芯国际作为全球前五大纯晶圆代工厂，资本开支水平和竞争对手相比如何？

晶圆代工龙头台积电2021年资本开支约300亿美元，相比2019年的149亿美元翻了一倍。2022年，台积电资本开支预计继续大涨至400亿~440亿美元，处于全球领先水平，在推进最高端制造工艺方面，台积电也稳居榜首。

联电2021年的资本支出约为23亿美元，今年预计达到30亿美元，同比增长66%。

格芯（GlobalFoundries）2021年的资本支出约为20亿美元，今年预计达到45亿美元，实现翻倍以上增长。

此外，三星电子和英特尔两大巨头的资本开支也持续增长。根据Garnter测算数据，三星电子2021年半导体营收暌违三年回到全球第一，2021年资本开支为337亿美元（含其他业务开支），2022年预计为379亿美元。

英特尔2021年资本开支达到179亿美元，2022年预计达到280亿美元。

整体来看，中芯国际2021年营收增长在四大厂中位居第一，2022年面临美国压力下，依然保持了不错的雄心，坚持合规经营，坚持“国际化”，深度融入全球产业链，为全球客户服务。

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