前不久,联发科正式发布了天玑8000系列,包含天玑8000、天玑8100,以及天玑1200升级版天玑1300。
很明显,发哥一口气三款齐发,覆盖了中端、千元机等多个价位,旗舰则是有着天玑9000,形成了完整产品线。
难受的是高通,目前能和联发科对抗的不多,比如骁龙870、骁龙778G等去年发布的处理器。
此前有消息称高通正在筹备新一代骁龙7系平台,据说性能相当强大,命名暂未确认,已经有厂商在测试。
4月6日消息,据博主@数码闲聊站爆料,新一代骁龙7平台采用4nm工艺打造,大概率还是三星代工。
参数方面,CPU由4个2.36GHz的A710+4个1.8GHz的A510组成,GPU集成Adreno662。
A710基于ARMv964位指令集,前端和X2一样改进了分支预测,精度更高,一级指令缓存TLB也从32条增至48条。
作为参考,联发科天玑9000的大核心便是由3个2.85GHz的A710组成,预计新一代骁龙7的CPU性能相比前代大涨。
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