C114讯10月19日消息（颜翊）SEMI在《2025年200毫米晶圆厂展望》报告中宣布，预计从2021年到2025年，全球半导体制造商200毫米晶圆制造能力将增加20%，新增13条200毫米生产线，因为该行业每月的晶圆产量达到了700多万片的历史最高水平。汽车和其他应用的需求激增，推动了电力半导体和微机电系统(MEMS)的容量扩张。
包括台积电、比亚迪半导体、华润微电子学、富士电子、英飞凌、安世半导体和意法半导体在内的芯片制造商已宣布新建200毫米晶圆厂，以满足日益增长的需求。
这份报告显示，从2021年到2025年，汽车和电力半导体的晶圆厂产能以58%的速度增长，其次是MEMS的21%，代工的20%和模拟的14%。
在200毫米晶圆产能扩张方面，到2025年，中国将引领世界，增长66%，其次是东南亚地区，增长35%，美洲地区增长11%，欧洲和中东地区增长8%，韩国增长2%。
2022年，中国大陆预计将占据全球200毫米晶圆产能的21%，其次是中国台湾地区和日本，分别占11%和10%。
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