作为Redmi旗下一直以来市场定位最高的产品序列，RedmiK系列凭借着超高的性价比所带来的市场竞争力，近年来也受到了众多消费者的青睐。随着此前Redmi品牌出现在骁龙8Gen2合作厂商的名单上后，也使得外界该品牌即将搭载新款旗舰主控的机型有了更多的期待。
日前，有消息源曝光了疑似RedmiK60的包装盒，也意味着其或已距离正式发布已经不远。此前曾有传言称，RedmiK60系列此次或将带来RedmiK60、RedmiK60Pro，以及RedmiK60E三款新机。
其中，首次出现的RedmiK60E跑分成绩日前已经现身，显示其单核为961、多核可达3123分。从这一跑分成绩来看，RedmiK60E极有可能会搭载骁龙870主控，据称RedmiK60与RedmiK60Pro有望分别配备骁龙8+与骁龙8Gen2主控。此外有消息源透露，K60Pro可能会用上2K120Hz屏幕，可能会首次引入30W无线充电功能以及潜望式长焦副摄。
从目前曝光的相关信息中不难发现，此次RedmiK60系列除了常规的硬件配置升级外，影像与快充极有可能将会成为产品端的一大亮点。但至于该系列新机的具体产品详情，则还有待Redmi方面后续更进一步消息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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