挖贝网3月21日消息，同惠电子发布公告称，公司与东南大学于2023年3月20日签署了合作协议，双方将共建先进功率芯片测试技术联合研发中心。
根据协议，双方将共建“东南大学—同惠电子先进功率芯片测试技术联合研发中心”，在功率芯片测试领域进行深层次合作，开发世界级水平、具有自主知识产权的、符合市场与应用需求的先进功率半导体芯片测试技术及设备，包括硅基功率器件测试技术、宽禁带功率器件测试技术、功率半导体集成电路测试技术等。
协议有效期为3年（2023年-2025年），同惠电子将分3年向东南大学提供经费1000万元：其中2023年支付500万元、2024年支付200万元、2025年支付300万元，如当年项目完成超出预期，同惠电子可以提前拨付后续费用或追加经费。
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