C114讯12月6日消息（九九）经国务院批准，由科技部和河南省政府共同主办，以“5G变革共绘未来”为主题的2023世界5G大会将于12月6日至8日在河南省郑州市郑州国际会展中心举行。
围绕“强基韧链与引领带动”、“赋能产业高质量发展”，2023世界5G大会设置12个平行论坛，助力全球顶尖5G产业合作和资源整合。在世界5G大会正式开幕前夕，以“后摩尔时代下5G与集成电路的协调发展”为主题的“TechTalk20235G产业强基发展论坛”5日率先拉开帷幕。
会上，中国移动研究院副院长丁海煜发表题为《移动通信与集成电路的协同发展探索》的主题演讲，他表示，移动通信产业和集成电路产业一直是协同发展的：移动通信产业走过2G跟随、3G突破、4G同步、5G引领，集成电路产业走过从无芯到有芯、优芯、强芯的过程，从市场规模来说两者也是一直在齐头并进地发展。
面对芯片设计、芯片制造方面的挑战，丁海煜认为移动通信和集成电路产业应进一步加强协同，中国移动在创新链、产业链，特别是跟芯片相关的创新方面，推出四种合作模式。
第一种模式，是“1+N+1”模式。中国移动作为“1”，另外一家芯片厂商作为另外一个“1”，再加上N家系统设备商合作在一起，从芯片开发到整机集成，共同定架构、共同定指标，对标先进芯片，采用定制化、精细化发展路线，缩短芯片进入市场的过程，提升研发成效。
第二种模式，是“1+1+N”模式。中国移动作为一个央企，与另外一个大型央企合作，在多个领域进行相应推动，发挥总体效应。
第三种模式，是“以1带N”模式。这个模式针对一些相对来说比较超前的领域，当它的技术路线不是很明确的时候，采用“1带N”的模式，以典型场景作为重要需求拉动包括设计、制造、研发、集成等方面的工作，最后收敛技术路线，串珠成链，形成一个完整产业链。
第四种模式，是“N合1”模式，人工智能产业资金门槛高，技术门槛也比较高，中国移动联合7家央企共同成立“中央企业人工智能协同创新平台”，形成一股合力联合创新攻关，最终形成一个统一的AI平台。
与此同时，在产业链和资本链协同方面，中国移动以产业链合作图谱和投资生态图谱为指引，按图索骥，搭建协同交流的“彩虹桥”，打造协同政策的“百宝箱”。希望通过创新链、产业链、供应链和资本链的融合，推进芯片产业的创新繁荣发展。
丁海煜进一步介绍，基于移动通信的未来发展方向：性能持续增强、能力不断拓展、基站绿色低碳，集成电路产业将面临制程、良率、内存以及芯片功耗等方面的挑战。中国移动将会通过向下扎根、向上融通、向前演进方式，推进集成电路产业和通信产业协同发展。
所谓“向下扎根”就是在现有的和芯片产业共同设计的基础之上，进一步下探到未来的芯片材料等更深入的产业制造环节，固本强基；“向上融通”是指针对5G产业面临的业务和应用方面存在的挑战和问题，与产业界一起在业务方面进行融通。“向前演进”是指面对新型芯片的新方向，包括chiplet、光芯片、存算一体芯片等，和产业一起储备新技术，产生新动能。
丁海煜表示，中国移动将基于链长创新合作模式，更好地围绕着产业链，更多地整合创新链、供应链和资本链，最终再打造一个新的创新链，提升产业链的生存力、竞争力、发展力。
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