C114讯北京时间2月23日消息（水易）近日，光通信市场机构LightCounting对不久前举办的PhotonicsWest（美国西部光电展）和DesignCon2024两场展会的亮点进行了总结。
DesignCon展会上展示了224GSerDes及相关组件的三款演示产品。LightCounting预计首款采用224G通道的产品将于2024年底前推出样品。
Cadence和Synopsys两家公司披露了专为3nm台积电工艺设计的SerDesIP的规格和测试数据。Cadence透露，其长距离SerDes提供了35-40dB的损耗预算。看来，这两种解决方案都使用最大似然序列估计（MLSE）来提高性能。MLSE可能会成为224G及更高速率SerDes的标准功能。
Marvell现场演示了两个224G组件：一个是发射模块，另一个是接收模块。两个演示均由Keysight主办，并由其最新的测试系统支持，接收端由Keysight的信号发生器以360G的速度驱动。是的，业界正在开始研究448G的通道速率和支持该速率的组件。
如下图所示，提高每通道的数据传输率（通常称为通道速率）只是提高光互连带宽的三个可能方向之一。更高的通道速率是大多数以太网和InfiniBand互连的首选解决方案。直接I/O到加速器，如英伟达GPU的NVLink或GoogleTPU的ICI，也需要尽可能高的通道速率。英伟达现在使用的是并行类型的光模块（SR8和DR8），但它计划将来也使用多波长解决方案。谷歌已经在使用8波长FR8光模块。
与加速器之间的其他类型连接，如图中所示的PCIe和与高带宽存储器（HBM）的连接，依赖于大量低速通道来实现Tbps级别的连接。目前，所有这些连接都依赖于铜缆或铜线，但未来的设计将需要光连接。
另外，LightCounting在PhotonicsWest展会上组织了一场关于人工智能集群中下一代光学技术的会议。开放计算项目基金会（OCP）首席技术官BijanNowroozi表示，OCP将发起新倡议，旨在促进短距离光互连新解决方案的开发。
CelestialAI披露了部分计划。包括CelestialAI的IP允许将光器件隐藏在GPU芯片下的子板或中介层中，采用2.5D封装。GPU将数据发送出去的唯一途径是通过光学器件，相信很快会有成果的发布。
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