继不久前HMD方面公布了被命名为Fusion的新机相关信息后，其凭借着别出心裁的设计理念，以及将与第三方共建硬件生态的策略，也吸引了外界的众多关注。近日有消息显示，HMD方面也公布了Fusion的开发文档，也揭晓了其产品端的进一步详情。
根据相关开发文档显示，Fusion的机身尺寸将为164mm×76mm×8.9mm，机身背部左上角安置的是矩形后置多摄模组，品牌Logo则位于中轴线中间。其机身背部下方设置了6个pogopin金属触点，其中前5个触点可支持USB2.0连接，最后一个则负责ADC模数转换，并且这个触点共提供了18个可选值，可通过Android应用层进行监测，以实现例如更改壁纸等目的。
而在电源方面，Fusion与其连接的模块化硬件之间可实现双向供电，在供电模式下可提供最高5W的输出功率，充电模式下则能够通过“smartoutfit”模块为手机提供最高15W充电功率。此外，这款机型与模块在USB连接中均可作为主机使用，官方也建议使用标准API来实现交互。
结合现阶段已经公布的Fusion相关信息不难发现，其将允许第三方厂商通过相关触电来为其打造各种“smartoutfit”模块化硬件，以实现手机功能的进一步丰富。但至于这款新机的具体产品详情，则还有待HMD方面后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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