【TechWeb】12月26日消息,据国外媒体报道,在三星电子6月30日开始采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆近半年之后,也出现了台积电的3nm制程工艺即将量产的消息,有报道称他们的这一工艺将在29日开始商业化量产。
而从外媒的报道来看,在3nm制程工艺量产后,作为台积电多年大客户的苹果,仍将是他们这一新制程工艺的主要客户。
对于苹果采用台积电3nm制程工艺的首款产品,外媒称将是自研M系列芯片M2 Pro,预计由随后推出的MacBook Pro和Mac mini搭载。
值得注意的是,外媒在报道中提到,在今年8月份,就曾有报道称M2 Pro芯片将是苹果首款采用台积电3nm制程工艺的产品,预计用于明年年初推出的14英寸和16英寸MacBook Pro,也有可能用于其他的Mac系列产品。
而除了M2 Pro芯片,外媒在报道中称在明年晚些时候,还会有多款苹果产品采用台积电的3nm制程工艺代工,预计会有M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17仿生芯片。
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