3月1日凌晨，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰发文表示3月会很精彩，暗示Redmi会在本月举行新品发布会。
目前Redmi K50系列已经获得了工信部入网许可，卢伟冰暗示的新品发布会应该是K50系列发布会，这次发布会将会推出Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+三款机型。
据悉，Redmi K50搭载高通骁龙870旗舰处理器，Redmi K50 Pro搭载天玑8100处理器，Redmi K50 Pro+搭载天玑9000处理器。
从三款机型使用的芯片看出，除了Redmi K50标准版使用了和上一代K40相同的骁龙870之外，Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+的处理器都有升级。
其中天玑8100使用了台积电5nm工艺，由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6，安兔兔综合成绩突破了82万分，超过了骁龙888。
超大杯K50 Pro+搭载的天玑9000使用了台积电4nm工艺，它由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成，GPU为ARM Mali-G710，安兔兔综合成绩突破了100万分，比肩骁龙8。
此外，Redmi K50 Pro系列采用三星E4 AMOLED柔性直屏，最高支持120W超级秒充。
Redmi K50 Pro渲染图
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