芯旺微:依靠自主研发的 KungFu 指令集与 MCU 内核,国产车规级MCU重要参与者市场领先;积极布局车规级信号链及射频 SoC 芯片
芯榜
这次,迎来汽车芯片IPO。
6月20日,据上交所官网显示,上海芯旺微电子技术股份有限公司科创板IPO获受理。
上海芯旺微电子成立于2012年,位于上海张江,是一家专注基于自主IP KungFu内核架构研发高可靠、高品质8位MCU、32位MCU&DSP的技术企业。迄今为止已成功向专业芯片应用市场输送KF8F、KF8L、KF8A、KF8TS、KF8S 、KF32A、KF32F、KF32L、KF32LS等产品,及ChipON IDE集成开发环境、ChipON PRO编程软件、KungFu Minipro 仿真编程器,真正实现从芯片内核设计到工具开发整个生态链的全自有IP。
KungFu MCU凭借优异的系统性能和稳定性,已应用于全球多家世界五百强和国内知名企业,累计出货超过数亿颗。
芯旺微公司核心技术产品收入占营业收入的比例超 90%
芯旺微核心团队拥有近二十年高可靠性集成电路设计经验。在CPU系统结构、编译器、IDE软件、数模混合设计、高压电路BCD设计、电磁兼容性等专业技术领域拥有资深开发经验和优秀项目管理能力,已获得集成电路布图认定、计算机系统结构发明专利、商标、软著等几十项核心自主知识产权成果,于2017年被评为国家技术企业。
招股书显示,芯旺微电子本次公开发行股票采用公开发行新股方式,公开发行不超过6353万股,拟募集资金17.30亿元,所募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:
01
芯旺微客户天团:
打入Tier1、Tier2 等供应链
上汽、一汽、长安、广汽、比亚迪、吉利等
芯旺微公司车规级 MCU 已进入安波福、华域汽车、拓普集团、奥特佳、伯特利、英搏尔、华阳集团、星宇股份等多家知名汽车零部件厂商的供应链体系。
芯旺微产品批量应用于上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、比亚迪、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、理想汽车、小鹏汽车等众多国内知名汽车品牌厂商,以及部分产品应用于汽车、现代汽车等知名外资汽车品牌厂商。
芯旺微主营业务收入分产品的构成情况具体如下:
芯旺微公司车规级 MCU 的销售收入、销售数量及平均单价具体如下。
报告期各期,芯旺微公司车规级 MCU 的销售收入分别为81.06 万元、5,755.78 万元及 22,252.91 万元,呈快速增长趋势。
报告期内,公司车规级 MCU 中 8 位和 32 位产品的构成情况如下:
芯旺微公司主营业务成本分项目的构成情况如下:
02
先进的车规级MCU供应商
业绩节节攀升
业绩节节攀升
芯旺微主营业务收入持续增长,2022年到2022年分别为 9,834.02 万元、 23,277.40 万元及 31,240.05 万元,公司归属于母公司股东的净利润持续增长, 分别为-2,620.23 万元、5,079.17 万元和 6,124.11 万元,公司盈利能力节节攀升。
值得注意的是2020 年度,芯旺微车规级 MCU 处于产品推出初期阶段,销售收入总体规模尚小,2021-2022 年度,在汽车缺芯及芯片国产化逐步推进的背景下,公司抓住行业契机,凭借自主指令集与自主内核、优异的产品性能、稳定的交付能力和及时的本地化服务等优势,公司车规级 MCU 成功导入了多家知名汽车零部件厂商的供应链体系,产品批量应用于多家知名汽车品牌厂商,带动公司车规级MCU 的出货量及销售收入快速增长。
2022年在半导体行业处于下行趋势的大背景下,国内外半导体公司哀鸿遍野,但是兴旺微业绩依旧坚挺,值得注意的是公司资产负债率从2021年28.69%下降到2022年7.61%,公司负债较少现金流压力较小。
先进的车规级MCU供应商
RISC-V架构以其开源、低功耗、指令精简的优势,在车规级芯片应用中最受看好。而ARM架构以往多搭载于移动通信场景,但近年也强势发布车规芯片架构及相关产品,欲与之形成竞争,包括三星在内的大厂亦被迫在其中站队。
研发自主内核架构,一方面按照芯旺微说法,可以打造差异化MCU产品,另一方面,据一位半导体产业投资人士告诉《科创板日报》记者,此举或也可帮助汽车芯片企业摆脱ARM的限制。
第三方机构群智咨询近期统计及预测显示,从今年下半年开始,汽车MCU的短缺现象相比其他芯片更为明显,其中第三季度车用MCU市场价格涨幅约5%-10%,预计进入到2023年后车用MCU紧缺现象将逐渐缓解。
芯旺微核心产品线车规级MCU已通过AEC-Q100品质认证,实现汽车前装市场批量商用,应用场景覆盖照明系统、车身控制、座舱仪表,以及E-fuse、BMS、OBC、EPB、ABS、EPS和VCU等更加核心的零部件。同时与一汽、长安、东风、上汽、长城、奇瑞、吉利、比亚迪、通用、小鹏、理想等品牌开展深度合作,同时进入韩国现代、德国等海外车厂供应链体系。目前其主打自主IP KungFu内核处理器架构,基于KungFu MCU研发的产品已累计出货超过数亿颗。
核心团队拥有近二十年高可靠性集成电路设计经验。在CPU系统结构、编译器、IDE软件、数模混合设计、高压电路BCD设计、电磁兼容性等专业技术领域拥有资深开发经验和优秀项目管理能力,已获得集成电路布图认定、计算机系统结构发明专利、商标、软著等几十项核心自主知识产权成果,于2017年被评为国家技术企业。
03
MCU行业竞争情况
芯旺微车规级 MCU 的毛利超50%
2020-2021 年度,公司主营业务毛利率与同行业公司的平均水平较为接近。
2022 年度,受下游消费电子市场需求短期波动等因素影响,同行业公司中微半导、芯海科技及国芯科技的毛利率均呈现较大幅度下降。
公司 2022 年度毛利率高于同行业公司的平均水平,主要原因系:毛利率水平较高的车规级 MCU 收入占比提升,平滑了公司整体毛利率下降的趋势。报告期各期,公司车规级 MCU 的毛利率分别为 56.90%、60.12%及 54.10%,各期收入占比分别为 0.82%、24.73%及 71.23%,车规级 MCU 成为公司产品收入的主要构成。
芯旺微公司与同行业可比公司毛利率比较情况如下:
MCU 行业整体竞争格局
①从全球市场看,国外五大 MCU 厂商占据近 80%以上市场份额全球 MCU 市场份额主要被国外 MCU 厂商占据,行业集中度较高。根据IC Insights 数据,2021 年全球前五大 MCU 厂商市占率合计超过 80%,其中恩智浦市占率约为 18.8%,微芯市占率约为 17.8%,瑞萨市占率约为 17.0%,意法半导体市占率约为 16.7%,英飞凌市占率约为 11.8%。
②从国内市场看,国外 MCU 厂商仍占主要地位,国内 MCU 厂商面临的国产替代空间巨大
我国 MCU 行业起步较晚,在市场占有率上仍以国外 MCU 厂商为主。根据中国半导体行业协会数据,2019 年意法半导体、恩智浦、微芯、瑞萨等厂商的国内市场份额合计占比超过 85%,我国 MCU 领域的国产化率较低,国产替代空间广阔。随着全球半导体产业链的重心转移、国家对集成电路行业的大力扶持以及国内 MCU 厂商加强技术研发和产品开发,国内 MCU 厂商市场份额不断提升。
车规级 MCU 行业竞争格局
①国外 MCU 厂商占据全球汽车 MCU 市场主要份额
车规级 MCU 相比工业级 MCU 和消费级 MCU 在使用环境、可靠性、安全性、一致性、使用寿命等指标要求上更高,其技术壁垒也相对更高,国外MCU 厂商凭借其先发优势占据全球汽车 MCU 市场主要份额,根据 IHS 数据,2020 年,瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯及意法半导体在全球汽车MCU 市场合计市占率约为 98%,行业集中度较高。
国外 MCU 厂商在车规级 MCU 领域市场占有率较高与其背后日系、欧系、美系汽车品牌厂商在全球汽车产业链中的重要地位密切相关。随着国内汽车品牌厂商,特别是新能源汽车品牌厂商的逐步崛起,将为国内车规级 MCU 厂商带来长远的发展支撑。
②车规级 MCU 国产化率低,国内 MCU 厂商在车规级 MCU 领域积极布局
根据 IC Insights 数据,2021 年我国汽车芯片自给率不足 5%,其中汽车MCU 较为薄弱。近年来,随着国家产业政策的大力扶持、汽车向电动化、智能化、网联化发展以及汽车芯片国产化的逐步推进,国内已上市 MCU 厂商以及新兴 MCU 厂商近年来均在车规级 MCU 领域进行积极布局。
04
芯旺微
与晶圆、封测代工厂合作情况良好
2022芯旺微向前五名客户的销售金额分别为 6758.08 万元、 10084.28 万元和 10080.40 万元,占营业收入的比例分别为 68.72%、43.32%和32.27%
2022年芯旺微主要前五大客户北京市久保通讯技 术开发有限责任公司 、上海特内睿网络科 技有限公司、深圳华强半导体科 技有限公司 、安波福中央电气 有限公司 、上海宝桐新历智能 科技有限公司 。公司客户结构逐渐优化,对单一客户依赖性减弱。
2022芯旺微年前五名供应商的采购金额分别为 4812.76 万元、16960.96 万元和 29693.21 万元,采购占比分别为 98.13%、 96.87%和 98.23%,具体情况如下:
2022年来看芯旺微对中芯国际、和华天科技这两家代工厂有极强的依赖性。
芯旺微与各大晶圆代工厂、晶圆测试厂、芯片封装厂合作情况良 好。由于晶圆制造和封装测试属于资本和技术密集型产业,符合供应商条件的厂商较为有限,主流厂商也相对集中,因此公司向前五大供应商采购金额较大且集中度较高,符合行业特性。公司供应商主要为行业内知名半导体企业、上市公司或其子公司,采购价格按市场化协商确定,定价公允。
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