天玑7050SoC采用台积电的6nm工艺制造。
联发科悄悄推出了其最新处理器天玑7050，新的芯片将在realme11系列手机中首次亮相。
天玑7050SoC采用台积电的6nm工艺制造，其CPU由两个高性能2.6GHzCortex-A78内核和六个高能效2.0GHzCortex-A55内核组成。GPU采用Mali-G68MC4，支持LPDDR5/4x内存和UFS3.1/2.1存储标准。
在显示能力方面，该芯片可以处理分辨率高达2520x1080像素和120赫兹刷新率的屏幕。摄像头支持也令人印象深刻，能够容纳高达200MP的镜头、4KHDR视频录制，以及硬件HDR视频、三重HDR-ISP和MENR等高级功能。
在视频方面，天玑7050提供对HEVC和H.264格式的编码支持，以及与HEVC、H.264、MPEG-1/2/4和VP-9编解码器的播放兼容性。
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