借力数字化大潮，村田携多款产品登陆2023光博会

第24届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心拉开帷幕。在展会期间，全球领先的综合电子元器件制造商村田中国在展台全面展示多款用于光模块，交换机及路由器等产品及整体解决方案，可广泛应用在数据中心、光通信设备等领域，助力行业构建高速连接的数字化时代。

光模块借力人工智能

自3月起，AI产业链大爆发，登上A股舞台并长期把控C位，光通信模块无疑是极其吸睛的热点，借势掀起高涨狂潮，行至当下，上涨后劲还有多大？

3月以来，人工智能板块集万千宠爱于一身，穿越大盘起伏，无视板块轮动，当仁不让的始终屹立一线，从运营商到服务器，从游戏到传媒，从算法、算力到大模型，竞相潮涌，光模块企业的股价更是掀起翻倍上涨的狂飙浪潮。

驱动光模块炙手可热的力量来自何方？主要得益于电信、数字通信、新兴市场3大引擎的拉动，目前数通市场需求增速持续高于电信市场，云厂商是数通市场的主要客户，市场占比约60%，且处于持续提升态势。一方面，伴随东数西算进入全面建设阶段，长距离传输光模块的需求不断增长；

另外，至关重要的是，ChatGPT浪潮席卷全球，这种生成式 AI 工具似乎预示着新一轮科技革命正在悄然开展，以英伟达为代表的下游厂商加大 AI 投资建设，带动配套高速光模块需求提升。在前期光模块主要由电信、数字通信市场驱动时，二级市场波澜不惊，自从ChatGPT横空出世，新兴应用促使光模块一鸣惊人。

整体上，根据Lightcounting 预测，全球光模块市场规模未来5年将以年均复合增长率14%的水平保持增长，国内增速更大，机构预计针对AI应用的800G需求今年全年将达到80至90万只，而明年有望暴增至250至300万只。乐观而言，目前估值尚未脱离地心引力。

以低能耗产品技术夯实数据中心根基

村田布局光模块多年，一向重视前沿领域及新兴技术领域的研究和储备。面对当下数字化大潮，村田凭借着多年在通信领域的经验和创新的研发技术，针对数据中心发展趋势推出多款创新电子元器件产品及完整解决方案，具备小型化、薄型化和低功耗等特性，能够快速响应市场需求。

在本次光博会中，村田展出了多款适用于交换机及路由器或光收发器的多层陶瓷电容器产品，多层结构帮助产品实现小型化的同时具有大容量化的特点。现场展出的打线型金电极MLCC可高密度封装，能够内藏于IC等封装内，进一步减少布线，帮助解决数据中心在设计时的空间问题，实现低噪化和高性能化。

村田高容量MLCC产品

基于5G技术的逐渐普及，Beyond 5G提上日程，光模块发展迎来了成本、能耗双降挑战。针对于此，村田推出特有3D构造的面向光通信市场的硅电容产品，其极低的插入损耗和极小的尺寸有助于降低功率和占板空间。即便在面临温度、电压和老化等条件下，村田的硅电容产品仍然具有高电容稳定性，高容值密度及高集成化的特性。

此外，村田在展台还展示了高效、高可靠的电源解决方案，采用了两级架构与错相技术，内部前级采用村田特殊开关电容技术，后级采用传统buck拓扑技术，能够帮助客户在相干和非相干领域的高速光模块中实现低功耗，低波纹以及提供前端的设计需求。

为应对未来通信技术发展所面临的高速率、高流畅性挑战，村田此次带来了丰富的电感和静噪滤波器系列产品，能够提供在宽带内插损特性优越的电感组合，为高速光收发器带来杰出的高频特性及小尺寸的电感器件，助力加速构建算力新时代。大电流对应铁氧体磁珠BLE系列则具有高磁饱和特性，在大电流的应用场景下，噪声抑制能力也不会衰减，适用于各种网络设备、基站、智能加速卡、大功率快充等应用场景。

村田电感&静噪滤波器产品

此外，村田还展示了具备小型化、高可靠性和高精度的光模块用时钟元件，该产品采用村田特有结构设计，以树脂封装代替传统的金属封装，使晶振具有高可靠性；使用自研单层陶瓷底座，使供应更加稳定。村田还提供免费的匹配服务，帮助晶振达到最佳工作条件，提供稳定振荡频率，并改善时钟信号，提升系统信号质量。

针对数据中心和光模块应用中的温度监测、光纤识别等痛点，村田还展出了具备出色热响应性能的热敏电阻，帮助实现光模块和数据中心、服务器中的温度检测、温度补偿和过流保护；可实现快速高效配对和认证的RFID标签产品，实现光纤识别，消除链接错误的同时降低成本节约时间。村田的元器件产品为终端设备提供科学有效的管控模式。

当下，千行百业正面临数字化转型的挑战，更可靠的连接也逐渐成为数字基础设施的可靠基础。在此背景下，村田将携手行业合作伙伴积极探索更多可能，以创新的光通信产品和解决方案迎接不断变化的市场需求，为行业数字化转型保驾护航。

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