C114讯10月26日消息10月24—26日，2023高通骁龙峰会在夏威夷茂宜岛如期而至。
在这场探索前沿AI和移动科技的年度盛会上，高通重磅发布了全新的用于移动计算的高通骁龙XElite平台，第三代骁龙8旗舰移动平台，以及面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7Pro音频平台。与此同时，高通还推出跨平台技术SnapdragonSeamless，让搭载在多种操作系统上的骁龙终端可以进行信息共享。
纵观此次峰会，AI可谓是当之无愧的主角，贯穿了峰会的所有发布环节。正如高通公司CEO安蒙表示：“我们正在进入AI时代，终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。骁龙在助力塑造和把握终端侧生成式AI机遇方面独具优势，未来骁龙赋能的生成式AI体验将无处不在。”
在笔者看来，随着搭载最新高通骁龙芯片平台的智能终端陆续面世，一个混合AI的时代正在加速来临！
骁龙出击：瞄准380亿美元新市场提起骁龙，可能很多人的第一印象是高端智能手机的标配，但这并不是骁龙的全部。高通CMO莫珂东透露，骁龙已成为全球近30亿部终端的核心，涵盖智能手机、XR设备、笔记本电脑和智能网联汽车等多种终端形态。
在这些丰富多彩的应用场景中，PC是个非常独特的存在。多年来，x86架构几乎是PC芯片平台唯一的选择，PC处理器市场主要由英特尔和AMD主导。2022年，该市场规模达到了380亿美元。但苹果在该领域的破局让高通看到了希望；对高通而言，这是一个与智能手机市场玩法类似的蓝海市场。
所以，在峰会最重要的开场环节，高通着重介绍了PC处理芯片高通骁龙XElite，它采用4nm工艺技术，12核CPU性能可达到x86处理器竞品的2倍，多线程峰值性能比苹果M2芯片高出50%，GPU算力可达4.6TFLOPS，AI处理速度达到竞品的4.5倍，异构AI引擎性能达75TOPS，支持设备端运行参数量超过130亿的大模型。据高通相关人士介绍，搭载骁龙XElite的PC预计将于2024年中面市。
当然，作为骁龙峰会的“保留节目”，高通也如期发布了第三代骁龙8移动平台，它是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台，采用4nm工艺技术，搭载业界最快的设备端内存LPDDR5X。与前代平台相比，其AI性能提升98%、能效提升40%；CPU最高频率达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%。
除此之外，高通还发布了第一代S7及S7Pro音频平台，这是首款支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台，相比前代平台，AI性能提升达近100倍，计算性能提升达6倍，能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离，并支持高达192kHz无损音乐品质。
与此同时，高通还公布一项全新跨平台技术SnapdragonSeamless。该技术可实现跨手机、PC、耳机、增强现实（AR）头显等多台终端跨多个操作系统无缝连接，共享外设和数据，就像使用统一的整合系统般工作以共享信息。高通PC平台骁龙XElite、移动平台第三代骁龙8、可穿戴平台和音频平台现已支持SnapdragonSeamless。
将AI贯穿始终从高通高管们对于新品的解读中，我们不难发现，AI是贯穿始终的，也就说“终端侧AI将无处不在”。
以面向PC市场的骁龙XElite平台为例，其AI处理能力是竞品的4.5倍，异构AI引擎性能可达75TOPS，高通HexagonNPU最高可实现45TOPSINT4的AI算力，相较2017年时提升100倍；支持在终端侧运行超过130亿个参数的生成式AI模型，面向Windows11PC的终端侧聊天助手（基于70亿Llama2大语言模型）可实现每秒处理30个token。
在高通看来，骁龙XElite是同级别Windows处理器中“最强大、最智能、最高效”的处理器，拥有可扩展的热设计范围，能够让用户从多方面感受到更加智能的体验。
作为高通的当家花旦，第三代骁龙8率先支持多模态通用AI模型，现已支持跑微软、OpenAI、Meta、安卓、百度、智谱、BLOOM、stability.ai、百川智能、有道等企业或机构的端侧大模型。而且它已经能支持运行超100亿个参数的大模型。从现场演示来看，在第三代骁龙8上，不到1秒就能使用AI文生图模型StableDiffusion生成1张图像。
在面向耳机和音箱设计的第一代S7及S7Pro音频平台上，不仅有着高性能、低功耗计算、先进连接的特性，同样有着AI能力的体现。该平台将DSP性能提升至前代平台的3倍，AI性能是前代平台的近100倍，计算性能提升6倍，存储性能提升3倍。此外，其融合与终端侧AI协同工作的顶级技术，不论用户是在进行会议、社交、游戏、听音乐或是需要片刻的宁静，都能在任何场景中获得沉浸且个性化的音频体验。
加速混合AI时代来临自2022年末ChatGPT的爆火，AIGC的发展不断提速，生成式AI成为科技圈中最火爆的领域。但如何去拥抱AIGC的浪潮，业界却有着不同的选择路径。
对此，高通的答案是明确，那就是混合AI。
高通公司在《混合AI是AI的未来》白皮书中提到，随着生成式AI的飞速普及和计算需求的日益增长，混合处理的重要性空前突显，AI处理必须分布在云端和终端进行，才能实现AI的规模化扩展并发挥其最大潜能。与仅在云端进行处理不同，混合AI在云端和边缘终端之间分配并协同处理AI工作负载，才能能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。
高通公司认为，混合AI将支持生成式AI应用开发者和提供商利用边缘侧终端的计算能力降低成本。混合AI架构或仅在终端侧运行AI，能够在全球范围带来高性能、个性化、隐私和安全等优势。高通已经为此做好了准备，高通CEO安蒙表示：“高通在设备侧AI性能、异构计算能力、可扩展的AI软件工具、横向生态系统和AI模式的支持等方面都优势显着。”
其实，在今年年初，高通公司在社交平台上发布了一段视频，演示了在智能手机上本地运行生成超10亿级数据的AI图像，整个过程不到15秒，向外界展示了高通公司在混合AI方面的成就。而现在，大模型的参数已经增长到超过100亿，生成时间却被压缩到了秒级。在这一增一减的背后，是高通围绕着AI的快速创新和工程落地，这也将开启混合AI的新时代。
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