盖世汽车讯2月5日,东芝电子欧洲分公司(ToshibaElectronicsEurope)宣布推出两款基于其U-MOSVI工艺的60V.P沟道MOSFET,将扩大适合汽车应用的设备范围,例如负载开关、半导体继电器和电机驱动器。
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新产品XPH8R316MC和XPH13016MC符合AEC-Q101(汽车可靠性标准)。作为该标准的一部分,这两款新产品均采用SOPAdvance(WF)封装,即一种具有可润湿侧面端子结构的表面贴装样式。这有利于焊点的自动光学检查(AOI),对于恶劣汽车环境下的可靠性至关重要。此外,此种封装内的铜连接可以降低封装电阻、提高效率并减少热量积聚。
XPH8R316MC的额定连续漏极电流(ID)为-90A,XPH13016MC的额定ID为-60A。而脉冲漏极电流(IDP)是这些值的两倍,分别为-180A和-120A。这两款新产品的额定漏源电压(VDSS)均为-60V,并且能够在高达175°C的通道温度(Tch)下工作。
XPH8R316M的最大漏源导通电阻(RDS(ON))8.3mΩ,比东芝现有的TPCA8123低约25%。XPH13016MC的最大漏源导通电阻为12.9mΩ,比TPCA8125低约49%。RDS(ON)值的大幅降低有助于显着降低汽车应用中的功耗。
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