C114讯9月19日消息（南山）2023年以来，随着大模型横空出世，掀起算力基础设施建设的“军备竞赛”，对用于数据中心光互联的高速数通光模块需求显着增长，且速率从400G迅速迭代到800G，再到1.6T。
在9月11日~13日举办的第25届中国光博会（CIOE2024）上，光迅科技继率先发布1.6TOSFP-XD模块后，重磅发布了全新一代1.6T高端模块产品1.6TOSFP224DR8。“这是公司多年来对技术投入厚积薄发的结果。”光迅科技副总经理卜勤练接受C114采访时表示。
升级版1.6T光模块
在AI智算产业高速发展的驱动下，1.6T的时代已快速来临。LightCounting首席执行官兼首席分析师VladimirKozlov博士指出，“在人工智能集群中使用光连接加速了1.6T光模块和224GSerDes的采用。LightCounting将这些产品的预测从2024年的数万台提高到2025年的100万台。我们从未见过新产品有如此迅勐的增长。这将是对整个供应链的压力测试。”
光迅科技是少数的先行者之一。其新一代1.6TOSFP224光模块电接口速率全面提升,性能大幅优化，在光口8X200G基础之上,电口也由16x100G升级为8x200G，可完美适配最新的102.4T交换机的数据吞吐，以满足下一代200GSerDes应用场景；采用了先进的5nmDSP芯片技术，同时具备高度集成和高带宽特及低功耗等优点。
据C114了解，8x200G是一次重大技术革新，里面包含了大量复杂的技术，因而不少厂家能够快速推出800G光模块，但1.6T光模块没有“轻举妄动”。在卜勤练看来，数通市场迭代非常快，这对所有厂家都是严峻的挑战。同时市场巨大的体量，也吸引了越来越多的玩家不断入场。
在这个市场生存和发展，必须要有自己的拿手绝活，光迅科技的思路就是高强度投资从光模块到器件到芯片层面的技术研发，垂直产出。以光芯片为例，不少厂家的光模块供应出现了阶段性的产能短缺，原因就是某款或某几款光芯片采购量跟不上光模块的需求量。
光迅科技采取自研和外采相结合的策略，既有一条成熟的供应链，同时坚持研发DFB、EML、硅光等关键光芯片，持续提升供应链的韧性。据悉，光迅科技今年对高端光芯片的投入更大、扩产力度也更大。
在高端光模块产能提升上，卜勤练对C114介绍，光迅科技的高端光电子器件产业基地在今年正式投产，将主要用于高端光器件光模块的研发生产。值得一提的是，多数的光模块制造设备，也是由光迅科技自主研发。
在市场层面，光迅科技1.6T光模块面向最高端的智算中心建设需求，其400G和800G数通光模块均已规模量产和发货，客户包括国内和海外的设备商、云公司。“我们要继续扎根中国市场，同时积极拓展海外市场。”卜勤练表示，海外市场作为风向标当前发展迅勐，同时国内市场在坚实应用的推动下也有很大的潜力可以挖掘，光迅科技将继续立足中国,放眼世界为全球客户提供更优的更全面的价值和解决方案。
走快，更要走稳
近几年数通市场的爆发，一些专注于数通市场的光模块厂家业绩取得了很大增长，而电信市场由于运营商投资放缓，整体需求较为平稳，光器件厂家的业务发展也受到一定影响。
光迅科技采取了平衡的策略，在电信和数通市场均持续投资。卜勤练认为，在深厚历史积累和平衡稳健发展策略之上，公司能够稳健地应对市场的发展波动，保持整体业务的健康发展。
除了数通领域400G、800G到1.6T的不断迭代研发，领先业界推出最新技术及产品，光迅科技在电信领域也有突出表现，例如在本届光博会上首发50GTri-ModeComboPONOLTSFP-DD小型化封装光模块，将可支持单个OLT板卡端口数量提高至16个，提升了OLT板卡的端口密度，为万兆光网大规模商用部署奠定坚实基础。
此外，光迅科技还开发了多款应用于电信和数通网络的重要器件。卜勤练介绍，例如本次光博会推出的O波段系列核心器件如O-band光纤放大器,O-bandAWG,O-band100GDWDMColorAC及AQ收发模块,这些产品的组合可以为数据中心互联,企业分布式数据中心部署,县乡高速网络聚合等应用提供更高性价比的系统级解决方案.
“这是光迅科技作为一家支撑全球产业链核心供应商的责任，我们必须要做好一些关键产品。”卜勤练说。基于丰富多元的产品体系，光迅科技穿越了行业发展的周期，始终保持着全球领先供应商的位置，LightCounting发布的2023年全球光模块厂商排名显示，光迅科技位居第5。
通过电信和数通领域的全面布局，以及垂直整合的坚持，光迅科技在走稳的同时，有望抓住市场新机遇，打开一片天地。
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